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半導體乾蝕刻技術

半導體乾蝕刻技術

半導體乾蝕刻技術



商品網址: http://www.kingstone.com.tw/book/book_page.asp?kmcode=2014480852828&RID=C1000302652&lid=book_class_sec_se&actid=WISE

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商品訊息描述:














  • 《半導體乾蝕刻技術》



    日本生產工程權威獎項得主力作,圖解與表格詳實,帶領工程師掌握半導體乾蝕刻技術的全貌,提升現場即戰力。








    ◎作者於1989年,以「有磁場微波電漿蝕刻技術的開發與實用化」受獎大河內紀念賞。1994年,以「低溫乾蝕刻設備的開發」受獎機械振興協會賞通產大臣賞。




    ◎圖解乾蝕刻技術的原理與實務,讓你一讀即懂。




    ◎由製程直到設備、新技術,更進一步設置有關電漿損傷的章節,以便理解全貌並了解乾蝕刻今後的課題與展望。








    針對半導體乾蝕刻技術涉及的電漿物理、化學、材料、電磁等複雜現象,循序解析,詳解各環節的連帶影響,提升現場即時應變的作戰能力,為優秀工程師養成必備的工具書!








    非等向性蝕刻是如何實現?為何Si的蝕刻使用Cl2及HBr,而SiO2的蝕刻則使用氟碳系列的氣體?為何Poly-Si及Al的蝕刻使用ICP(電感耦合式電漿)之類的高密度電漿,而SiO2的蝕刻則使用中密度電漿於間距狹窄的平行板型蝕刻機?








    本書告訴你這些連現場資深乾蝕刻工程師都不見得充分理解的知識。




    從乾蝕刻技術的基礎講到應用,讓初學者容易理解與整理;對於已有程度、經驗的工程師而言,讀之更加能理解、掌握乾蝕刻技術的全貌。








    《半導體乾蝕刻技術》精彩內容請看:www.pressstore.com.tw/freereading/9789863581291.pdf


















    • 作者介紹





      野尻一男(Nojiri Kazuo)

      ■1973年群馬大學工學部電子工學科畢業。
      ■1975年群馬大學大學院工學研究科碩士課程修畢。
      ■1975年進入日立製作所。在半導體事業部從事CVD、元件整合、乾蝕刻的研究開發。尤其是關於ECR電漿蝕刻、充電損傷,進行先驅的研究。而且擔任技術開發的領導,歷任許多經理職務。
      ■2000年進入Lam Research公司擔任董事?CTO至今。

      主要受獎
      ■1989年以「有磁場微波電漿蝕刻技術的開發與實用化」受獎大河內紀念賞。
      ■1994年以「低溫乾蝕刻設備的開發」受獎機械振興協會賞通產大臣賞。

      主要著作
      《先端電氣化學》(丸善)共著
      《半導體???????????????????》(?????社)共著







    • 譯者介紹



      房屋增貸利率


      倪志榮(Ni, Chih-Jung)








      ■1988年國立清華大學畢業




      ■1991年中日交流協會留日獎學生




      ■1993年日本東京大學工學院碩士




      ■2014年中部科學園區模範勞工




      ■曾任地球村美日語中心日語講師








      現職華邦電子公司模組技術發展部經理,從事DRAM與Flash的製程研發。




















    半導體乾蝕刻技術-目錄導覽說明





    • 序言








      譯者序








      第1章半導體積體電路的發展與乾蝕刻技術




      1.1 乾蝕刻的概要




      1.2 關於乾蝕刻的評鑑參數




      1.3 在大型積體電路上乾蝕刻技術所扮演的角色




      參考文獻








      第2章乾蝕刻的機制




      2.1 電漿的基礎




      1 電漿是什麼




      2 電漿的各物理量




      3 電漿中的碰撞反應過程




      2.2 離子鞘以及離子鞘內的離子行為




      1 離子鞘與Vdc




      2 離子鞘內的離子散射




      2.3 蝕刻製程的建構方法




      1 乾蝕刻的反應過程




      2 非等向性蝕刻的機制




      3 側壁保護過程




      4 蝕刻率




      5 選擇比




      6 總結




      參考文獻








      第3章各種材料的蝕刻




      3.1 閘極蝕刻




      1 Poly-Si閘極蝕刻




      2 晶圓面內CD均勻度的控制




      3 WSi2/Poly-Si閘極蝕刻




      4 W/WN/Poly-Si閘極蝕刻




      5 Si基板的蝕刻




      3.2 SiO2蝕刻




      1 SiO2蝕刻的機制




      2 SiO2蝕刻的關鍵參數




      3 孔洞系列的蝕刻




      4 SAC蝕刻




      5 Spacer蝕刻




      3.3 連線蝕刻


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      1 Al連線蝕刻




      2 Al連線的防腐蝕處理技術




      3 其它連線材料的蝕刻




      3.4 總結




      參考文獻








      第4章乾蝕刻設備




      4.1 乾蝕刻設備的歷史




      4.2 圓筒型電漿蝕刻機




      4.3 CCP電漿蝕刻機




      4.4 磁電管RIE




      4.5 ECR電漿蝕刻機




      4.6 ICP電漿蝕刻機




      4.7 乾蝕刻設備的實例




      4.8 靜電吸盤




      1 靜電吸盤的種類以及吸附原理




      2 晶圓溫度控制的原理




      參考文獻








      第5章乾蝕刻損傷




      5.1 導入Si表層的損傷




      5.2 充電損傷




      1 充電損傷的評鑑方法




      2 充電的發生機制




      3 各種蝕刻設備的充電評鑑與減低方法




      4 起因於圖形的閘極氧化層破壞




      參考文獻








      第6章新蝕刻技術




      6.1 Cu 鑲嵌蝕刻




      6.2 Low-k蝕刻




      6.3 使用多孔型Low-k的鑲嵌連線




      6.4 金屬閘極/High-k蝕刻




      6.5 FinFET蝕刻




      6.6 雙重圖形定義




      6.7 用於3D IC的蝕刻技術




      參考文獻








      第7章乾蝕刻技術今後的課題與展望




      7.1 關於乾蝕刻的技術革新




      7.2 今後的課題與展望




      7.3 作為工程師的心理準備




      參考文獻








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    【作者序】








    乾蝕刻技術作為半導體元件的微縮、高積體化的手段,與微影技術構成雙璧的關鍵技術,所參與的工程師人數也幾乎與微影相同的多。微影技術由於解析度取決於光波長和NA(透鏡的數值孔徑),比較容易理解。相對而言,乾蝕刻技術在反應室引起的現象複雜而不容易理解。此外,由於蝕刻是利用電漿的物理、化學反應進行,需要電力、物理、化學的綜合知識。演變的結果,實際上從事乾蝕刻的工程師在許多場合,仰賴著經驗和直覺做事。非等向性蝕刻是如何實現?為何Si的蝕刻使用Cl2及HBr,而SiO2的蝕刻則使用氟碳系列的氣體?為何Poly-Si及Al的蝕刻使用ICP(電感耦合式電漿)之類的高密度電漿,而SiO2的蝕刻則使用中密度電漿於間距狹窄的平行板型蝕刻機?關於這樣的事,很多初學者在不具備充分的理解及知識的情況下,突然就被送進了現場。而且,即使是乾蝕刻的資深工程師,也有並不充分理解這些事的例子。








    乾蝕刻雖然往往處於隱藏在微影背後的地位,但卻是如同開頭所述與微影技術構成雙璧的關鍵技術。換言之,(l)Si、SiO2、金屬等,每種材料有特定的設備與製程技術;(2)Cu鑲嵌連線加工、新材料加工等,新的領域連續不斷的誕生;(3)使用帶電粒子的緣故所產生的電漿損傷,是降低元件良率的元凶,機制的闡明與對策是必要的;(4)當今熱門話題的雙重圖形定義,乾蝕刻比微影更為重要,左右尺寸大小的精度與偏差。因應如此各式各樣的材料,並且愈來愈高度化的加工技術,讓今後想要從事的工程師,應當對乾蝕刻技術具有充分的理解加以面對,並且需求針對初學者的教科書。








    本書採用與以往書籍相異的獨特方法,將乾蝕刻技術由基礎到應用,讓初學者能夠理解的加以歸納整理。以往的乾蝕刻書籍,大多動輒偏重於艱深的電漿理論,或是反而從頭到尾羅列乾蝕刻技術的數據。本書的執筆則是盡量不使用數學式,讓初學者也能容易的理解乾蝕刻的機制。此外,由製程直到設備、新技術,考量能系統的理解。更進一步,設置電漿損傷的章節,以便能夠理解全貌,也是特徵之一。








    本書不僅讓初學者能容易的理解乾蝕刻技術的原理,也能獲得更切實際的知識。此外,雖然以初學者為對象撰寫,但是對於已經累積某種程度經驗的工程師,在能夠理解乾蝕刻技術的全貌上,期望也能有所助益。本書若能對從事乾蝕刻相關工作的工程師,在工作的執行上給予方針,至感甚幸。








    野尻一男








    【譯者序】








    譯者就職華邦電子前,曾任職於峰安金屬、林陽實業以及遠東紡織化纖總廠。當有機會聊到自己過去的職涯時,偶而會調侃自己待過金屬、玻璃、紡織、電子等四大產業,剩下養豬業還沒去過(莞爾)。根據個人親身經歷,在電子產業中,光是晶圓廠的半導體前段製程就遠比上述其他三種產業複雜,而且技術的躍進更是日新月異。如果不求進步或轉型,恐怕只有等著關廠、解散一途。








    回顧1996年譯者初進半導體業,當時DRAM的量產是以0.45微米技術生產16MB記憶容量的晶片,而如今泛用型DRAM已經使用25奈米的技術量產2GB以上記憶容量的晶片,18年來推進了12個世代。








    除了DRAM之外,其它諸如NOR與NAND等大宗的記憶體,以及台灣傲視全球的晶圓代工產業的主力──邏輯IC,也是不遑多讓的朝向微縮、積體化邁進。如同本書所述,其中尤以微影和乾蝕刻為關鍵技術,而乾蝕刻由於牽涉到電漿物理、化學、材料、電磁等複雜的現象,優秀工程師的養成更屬不易。








    本書作者具有豐富的業界經驗,深知工程師在專業知識上的需求為何。原書的英文譯本《Dry Etching Technology for Semiconductors》也於2014年10月出版。希望本中文譯本能在半導體乾蝕刻工程師的基礎教育上,略盡棉薄之力。








    倪志榮




    謹誌於華邦電子中科廠區




















    編/譯者:倪志榮
    語言:中文繁體
    規格:平裝
    分級:普級
    開數:16開19*26cm
    頁數:176

    出版地:台灣













商品訊息簡述:








  • 作者:野尻一男

    追蹤







  • 譯者:倪志榮








  • 出版社:白象

    出版社追蹤

    功能說明





  • 出版日:2015/3/1








  • ISBN:9789863581291




  • 語言:中文繁體




  • 適讀年齡:全齡適讀








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暨大EMBA境外總裁班校友會祕書長張啟章表示,不論是畢業生或是在校生都深感兩年共同學習的這份情誼難得,量身訂製課程、高規格安排出國學習,讓企業主們讀得非常快樂,希望透過校友會平台,繼續綿延情誼,並為學校及社會盡一份心力。更特別的是,暨大境外總裁班第一、二屆校友僅16人,但正在讀的第三屆和已招生的第四屆學員,也都同時加入校友會,成員達70多人,且大家在第1次的成立大會中就都繳出永久會員會費。

暨大EMBA執行長林欣美表示,翻轉教室、移地教室是教育部正在推動的學習模式,也符合現今國際企業主的學習潮流,而學生到上海、武漢、越南、泰國、日本、英國等出國上課模式,更讓企業主能深入了解當地的趨勢脈動,精練的課程內容和產業觀摩經營交流,協助企業發展與轉型,甚至碰撞出合作商機火花。林執行長說,境外總裁班受到企業歡迎,已連續兩年一開放報名就額滿。學生強大的凝聚力係因校方辦學用心、學習多元化,也要歸功於同學企業主用他們親身經驗,並分享他們快樂的學習過程和經驗,來吸引他們身邊好友做為最佳的口碑行銷。(工商時報)

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暨大EMBA境外總裁班校友會祕書長張啟章表示,不論是畢業生或是在校生都深感兩年共同學習的這份情誼難得,量身訂製課程、高規格安排出國學習,讓企業主們讀得非常快樂,希望透過校友會平台,繼續綿延情誼,並為學校及社會盡一份心力。更特別的是,暨大境外總裁班第一、二屆校友僅16人,但正在讀的第三屆和已招生的第四屆學員,也都同時加入校友會,成員達70多人,且大家在第1次的成立大會中就都繳出永久會員會費。

暨大EMBA執行長林欣美表示,翻轉教室、移地教室是教育部正在推動的學習模式,也符合現今國際企業主的學習潮流,而學生到上海、武漢、越南、泰國、日本、英國等出國上課模式,更讓企業主能深入了解當地的趨勢脈動,精練的課程內容和產業觀摩經營交流,協助企業發展與轉型,甚至碰撞出合作商機火花。林執行長說,境外總裁班受到企業歡迎,已連續兩年一開放報名就額滿。學生強大的凝聚力係因校方辦學用心、學習多元化,也要歸功於同學企業主用他們親身經驗,並分享他們快樂的學習過程和經驗,來吸引他們身邊好友做為最佳的口碑行銷。(工商時報)

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暨大EMBA境外總裁班校友會祕書長張啟章表示,不論是畢業生或是在校生都深感兩年共同學習的這份情誼難得,量身訂製課程、高規格安排出國學習,讓企業主們讀得非常快樂,希望透過校友會平台,繼續綿延情誼,並為學校及社會盡一份心力。更特別的是,暨大境外總裁班第一、二屆校友僅16人,但正在讀的第三屆和已招生的第四屆學員,也都同時加入校友會,成員達70多人,且大家在第1次的成立大會中就都繳出永久會員會費。

暨大EMBA執行長林欣美表示,翻轉教室、移地教室是教育部正在推動的學習模式,也符合現今國際企業主的學習潮流,而學生到上海、武漢、越南、泰國、日本、英國等出國上課模式,更讓企業主能深入了解當地的趨勢脈動,精練的課程內容和產業觀摩經營交流,協助企業發展與轉型,甚至碰撞出合作商機火花。林執行長說,境外總裁班受到企業歡迎,已連續兩年一開放報名就額滿。學生強大的凝聚力係因校方辦學用心、學習多元化,也要歸功於同學企業主用他們親身經驗,並分享他們快樂的學習過程和經驗,來吸引他們身邊好友做為最佳的口碑行銷。(工商時報)
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